标簽 芯片材料，抛光研磨，半導體襯底，先進封裝，CMP，品牌logo設計，品牌VI設計

半導體超精密平面技術專家

北京特思迪半導體設備有限公司專注于半導體領域高質量表面加工設備的研發、生産和銷售。
公司以更平、更薄、更快的技術導向，重點針對半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域，提供減薄、抛光、CMP的系統解決方案和工藝設備。

爲提升企業品牌形象，特委托尼高品牌爲其提供整體品牌形象策略與視覺VI設計服務。服務涵蓋品牌策略與視覺創作，企業文化到英文命名等一系列服務...

标識設計以品牌口号“更平、更薄、更可靠”爲創作理念，通過名稱字母“E”爲載體，巧妙地将線條由粗到細的變化處理，直觀形象的傳遞出特思迪專注于“減薄、抛光”的專業品牌價值，與“半導體超精密平面技術專家”品牌定位相呼應。

标識色彩以體現科技與專業的藍色爲主色，以代表創新發展的綠色爲點綴，整體色彩印象鮮明；标識字體設計簡潔、厚重，體現特思迪産品和服務的品質與可靠，值得信賴。
标識造型整體簡潔、專業、國際化，體現特思迪緻力于“成爲全球技術領先的半導體設備制造企業”的宏偉願景。

使命：引領半導體技術進步，助力客戶發展
願景：成爲全球技術領先的半導體設備制造企業
價值觀：質量優先，産品爲本；目标優先，奮鬥爲本；客戶優先，服務爲本；創新優先，人才爲本。
經營理念：堅守科技匠心，秉承長期主義
企業精神：敢爲人先的創新精神，自強不息的拼搏精神；笃定前行的堅守精神，銳意進取的實幹精神
品牌定位：半導體材料超精密平面技術專家
品牌口号：更平、更薄、更可靠